Nexstrom busca escalar produção de semicondutores 2D para a indústria de chips

A escassez global de componentes, impulsionada pela demanda de data centers, acelera a busca por alternativas ao silício. Nesse cenário, a startup cingapurana Nexstrom, incubada pela Xora Innovation, aposta no uso de materiais bidimensionais para viabilizar a miniaturização extrema dos chips. A empresa desenvolve equipamentos e processos que permitem às fundições fabricar semicondutores ultradelgados diretamente nas pastilhas de silício.

O foco da companhia recai sobre os dicalcogenetos de metais de transição (TMDs), materiais com apenas algumas camadas atômicas de espessura. Seu novo equipamento, batizado de North Star, foi projetado para cultivar esses TMDs diretamente em pastilhas de 300 milímetros, o padrão utilizado na fabricação comercial de chips. A iniciativa busca preencher uma lacuna crítica na cadeia de suprimentos, levando a inovação do laboratório para a escala industrial.

A aposta em semicondutores 2D não é isolada. Gigantes como TSMC, Intel e o centro de pesquisa IMEC já exploram a integração desses materiais em transistores. Recentemente, TSMC, ASML e IMEC demonstraram a viabilidade de transistores com materiais 2D em um processo de integração de 300 mm. No entanto, a Nexstrom diferencia-se ao focar especificamente na produção desses materiais em larga escala, atuando como fornecedora de equipamentos em vez de competir diretamente com as fundições.

A base tecnológica da startup fundamenta-se na pesquisa de seu cofundador e cientista-chefe, Lance Li, ex-pesquisador da TSMC que estuda materiais 2D desde 2012. Segundo Li, embora seja possível obter materiais de alta qualidade em laboratório, o desafio reside na produção em grande volume. Para endereçar esse gargalo, a Nexstrom anunciou a captação de US$ 12 milhões em rodada seed, com aportes da Xora, Foothill Ventures e SEEDS, elevando o total levantado pela empresa para US$ 15 milhões.

Imagem: Nic Wood / Pexels — Pexels License